Термопрокладка Fehonda 100x100x3.0mm (8W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x3.0mm з теплопровідністю 8W/m*K – це ефективне рішення для охолодження електронних компонентів із більшими зазорами, таких як процесори, відеокарти та інші чутливі елементи. Завдяки товщині у 3.0 мм, ця модель дозволяє ефективно заповнювати великі проміжки, забезпечуючи надійне теплопередавання.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x3.0 мм, що робить її універсальною для компонентів з більшими зазорами.
• Теплопровідність 8W/m*K, оптимізована для стабільного тепловідведення в різних системах.
• Гнучка та м'яка структура, що полегшує монтаж на нерівних поверхнях без ризику пошкодження компонентів.
• Стійкість до екстремальних температур для тривалої ефективності.
• Призначена для процесорів, графічних карт, VRM та інших компонентів з великими зазорами.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x3.0mm (6W/m*K): Модель від Arctic має меншу теплопровідність, що робить її менш ефективною в умовах високих температур, але вона також підходить для більш бюджетних систем.
• Thermalright Odyssey 100x100x3.0mm (8.5W/m*K): Прокладка від Thermalright має схожу теплопровідність і товщину, але її структура є трохи твердішою, що може ускладнити монтаж на нерівних поверхнях.
• Coollaboratory Liquid Pad Pro 100x100x3.0mm: Високоефективна модель з екстремальною теплопровідністю, проте її ціна значно вища, а монтаж вимагає обережності, що робить її менш практичною для повсякденного використання.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x3.0mm (8W/m*K) є оптимальним вибором для користувачів, які потребують ефективного охолодження з можливістю заповнення великих зазорів. Її м'яка структура, стабільна теплопровідність та простота монтажу роблять її чудовим рішенням для систем з високими вимогами до тепловідведення.