Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0mm (12.8W/m*K)

Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0mm з теплопровідністю 12.8W/m*K – надійний вибір для ефективного охолодження процесорів, графічних карт та інших електронних компонентів. Товщина 2.0 мм забезпечує стабільне контактування між поверхнями, що сприяє оптимальному тепловідведенню навіть у високопродуктивних системах.

Основні характеристики

• Розмір: 100x100x2.0 мм – оптимальна товщина для максимального прилягання на нерівних поверхнях.
• Висока теплопровідність 12.8W/m*K для ефективного відведення тепла та захисту компонентів від перегріву.
• Гнучка структура, що дозволяє легке встановлення без ризику пошкодження компонентів.
• Стійкість до високих температур для забезпечення тривалої ефективності.
• Універсальність – підходить для процесорів, графічних карт, чіпів та інших чутливих елементів.

Порівняння з конкурентами

• Arctic Thermal Pad 100x100x2.0mm (6W/m*K): Модель від Arctic забезпечує базовий рівень теплопередавання, але має значно нижчу теплопровідність, що обмежує її ефективність у високопродуктивних системах.
• Thermalright Odyssey 100x100x2.0mm (12.5W/m*K): Прокладка від Thermalright близька за теплопровідністю до Fehonda, але може бути дещо жорсткішою, що ускладнює встановлення на нерівних поверхнях.
• Coollaboratory Liquid Pad Pro 100x100x2.0mm: Модель від Coollaboratory має високу ефективність, проте її вартість є вищою, а матеріал потребує обережного монтажу для запобігання пошкодженням компонентів.

Загалом, термопрокладка Fehonda 100x100x2.0mm (12.8W/m*K) ідеально підходить для користувачів, які прагнуть високої теплопровідності та простого встановлення. Її оптимальна товщина та відмінна гнучкість роблять її відмінним вибором для охолодження важливих компонентів у геймерських і професійних системах, де потрібна стабільність та ефективне тепловідведення.