
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Рідка термопрокладка Halnziye HY-268 10г (8W/M*K)
Рідка термопрокладка Halnziye HY-268 — високоякісний термоінтерфейс для ефективного відведення тепла між компонентами електроніки. Об’єм 10 грамів забезпечує оптимальний запас для декількох нанесень на процесори, GPU, чіпсети та інші гарячі елементи.
Основні характеристики:
- Теплопровідність: 8 Вт/(м·К)
- Тип: рідка термопрокладка
- Об’єм: 10 грамів
- В’язкість: середня (зручна для нанесення)
- Сумісність: підходить для процесорів, відеокарт, чіпсетів, інших компонентів
Переваги Halnziye HY-268:
- Висока теплопровідність 8 Вт/(м·К) забезпечує якісне відведення тепла
- Рідка консистенція гарантує рівномірне покриття без зазорів
- Добра адгезія, довготривала стабільність матеріалу
- Не містить металевих часток, що знижує ризик короткого замикання
- Універсальне застосування у різних системах охолодження
Порівняння з аналогами:
Модель | Теплопровідність (Вт/м·К) | Об’єм | Особливості |
---|---|---|---|
Halnziye HY-268 | 8 | 10 г | Рідка консистенція, без металу, універсальна |
Thermal Grizzly Hydronaut | 8.5 | 10 г | Висока стабільність, для середніх температур |
Arctic MX-4 | 4.5 | 8 г | Паста, без металу, популярна на ринку |
Noctua NT-H1 | 8.9 | 10 г | Універсальна термопаста з високою теплопровідністю |
Вісновок: Halnziye HY-268 — оптимальне рішення для тих, хто шукає рідку термопрокладку з високою теплопровідністю і безпечним складом за розумною ціною. Вона є хорошою альтернативою відомим брендам, забезпечуючи стабільне і якісне охолодження електроніки.
Основні атрибути | |
---|---|
Виробник | Halnziye Electronics |
Стан | Новий |
Теплопровідність | 8 Вт/(м*К) |
Тип | Рідка термопрокладка |
Упаковка | Банка |
Колір | Рожевий |
Користувацькі характеристики | |
Вага (г) | 10 |
Гарантія, міс | 12 |
Робоча температура | -20 / +150 |
Щільність, г/см3 | 2.75 |
- Ціна: 179 ₴