Deepcool AG620 Black — це потужний двобаштовий процесорний кулер, створений для ефективного відведення тепла від найгарячіших сучасних процесорів. Строгий чорний дизайн (All Black) робить його ідеальним вибором для збірок у темній кольоровій гамі або збірок з підсвічуванням, де акцент робиться на лаконічність та стиль.

Завдяки передовій технології теплових трубок та двом вентиляторам, AG620 забезпечує продуктивність, достатню навіть для розгону флагманських процесорів Intel та AMD.

Ключові переваги та характеристики:

• Максимальна ефективність: Конструкція з двома секціями радіатора та шістьма мідними тепловими трубками діаметром 6 мм забезпечує швидке відведення тепла від кришки процесора. Розсіювана потужність (TDP) до 260 Вт дозволяє використовувати кулер з процесорами високого рівня.
• Преміальний чорний колір: Повністю чорне покриття радіатора, теплових трубок та вентиляторів створює цілісний та агресивний зовнішній вигляд, який ідеально впишеться в сучасний дизайн ігрового ПК.
• Два вентилятори FT12 SE: Комплектні 120-мм вентилятори з чорними рамками та роторами працюють у зв'язці для створення потужного повітряного потоку. Вони використовують гідродинамічний підшипник, що гарантує тиху роботу та довгий термін служби.
• Тиха робота: Спеціальна форма лопатей вентиляторів зменшує шум на високих обертах. Загальний рівень шуму залишається комфортним навіть під час ігор або рендерингу.
• Відмінна сумісність: Продумана конструкція не перекриває слоти оперативної пам'яті на більшості сучасних материнських плат. Висота кулера складає 157 мм, що дозволяє розмістити його в багатьох корпусах Midi-Tower.
• Універсальне кріплення: У комплекті є все необхідне для встановлення на всі актуальні платформи: Intel LGA 1700, 1200, 115x та AMD AM5, AM4. Металеве кріплення забезпечує надійний притиск.
• Простота встановлення: Система монтажу з містком та фіксуючими гвинтами значно спрощує процес інсталяції порівняно зі старими моделями.
• Висока якість: Гладка основа з міді з нікельованим покриттям забезпечує ідеальне прилягання до кришки процесора. Теплові трубки мають пряме зіткнення з основою через процес паяння, що збільшує площу контакту.