Термопрокладка Fehonda 100×100×2.75 мм з високою теплопровідністю 12.8 Вт/(м·K)

Ідеальне рішення для ефективного відводу тепла від найбільш нагріваючих елементів електронних пристроїв. Забезпечує надійний тепловий контакт між компонентом та радіатором.

• Висока теплопровідність: 12.8 Вт/(м·К) забезпечує швидкий і ефективний відвід тепла.
• Точні розміри: 100 мм × 100 мм × 2.75 мм – універсальний формат для різноманітних завдань.
• Відмінна еластичність: Легко стискається, заповнюючи всі нерівності поверхні для максимальної площі теплового контакту.
• Простота використання: Не вимагає додаткового термоінтерфейсу (пасти), не капає і не висихає.
• Надійність: Не проводить електрику, безпечна для навколишніх компонентів.

Застосування: Ідеально підходить для охолодження процесорів, відеокарт, мікросхем у комп'ютерній техніці, ігрових консолях, мережевому обладнанні та інших електронних пристроях.