Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0 мм з високою теплопровідністю 15 Вт/(м·K)

Ідеальне рішення для ефективного відводу тепла від критично важливих компонентів електронних пристроїв. Забезпечує надійний тепловий контакт між процесором, пам'яттю, мікросхемами та радіаторами охолодження.

• Висока теплопровідність: 15 Вт/(м·К) забезпечує швидкий і ефективний відвід тепла
• Точні розміри: 100×100×2.0 мм для зручного монтажу на різні компоненти
• Оптимальна товщина: 2.0 мм компенсує нерівності поверхонь та забезпечує щільний контакт
• Еластичність: Легко адаптується до поверхні, заповнюючи всі мікронерівності
• Без термопасти: Не вимагає регулярної заміни, як термопаста
• Універсальність: Підходить для відеокарт, материнських плат, ноутбуків, ігрових консолей
• Нульова електропровідність: Безпечна для навколишніх компонентів

Відновіть оптимальну температуру вашого обладнання та продовжіть термін його служби з термопрокладкою Fehonda!