FEHONDA 18667 – високоефективна термопрокладка для пасивного охолодження

Готове рішення для відводу зайвого тепла від критично важливих компонентів. Термопрокладка Fehonda із високою теплопровідністю 15 Вт/(м·К) забезпечує надійний термоінтерфейс між поверхнею мікросхеми (GPU, CPU, чипсети) та радіатором системи охолодження.

• Висока теплопровідність 15 Вт/м·К: Ефективно відводить тепло, запобігаючи перегріву та збільшуючи продуктивність і строк служби обладнання.
• Ідеальна товщина 2.25 мм: Компенсує нерівності поверхні та забезпечує щільний контакт без зазорів.
• Зручний формат 100x100 мм: Можна легко розрізати під розміри будь-якого компонента.
• Відмінна еластичність: Легко встановлюється та повністю заповнює простір між поверхнями.
• Без рідкого індієвого металу: Безпечна та стабільна, не висихає та не витікає, на відміну від рідких термопаст.

Основне застосування:

• Охолодження графічних карт (GPU) та процесорів (CPU)
• Термоменеджмент на платах ноутбуків, ігрових консолей
• Охолодження компонентів майнінг-ферм, SSD-накопичувачів
• Ремонт та сервісне обслуговування електроніки

Забезпечте стабільну роботу вашої техніки з термопрокладкою Fehonda – ображайте на перегрів!