Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0 мм з високою теплопровідністю 8W/m*K

Ідеальне рішення для ефективного відводу тепла від критичних компонентів електронних пристроїв. Забезпечує надійний тепловий контакт між процесорами, пам'яттю, мікросхемами та радіаторами охолодження.

• Висока теплопровідність: 8 Вт/(м·К) забезпечує ефективне розсіювання тепла
• Точні розміри: 100×100×2.0 мм для зручного монтажу
• Надійний тепловий контакт: Заповнює нерівності поверхонь
• Еластичність: Легко адаптується до мікронних перепадів висот
• Без рідкого прошарку: Не витікає та не висихає з часом
• Широкий спектр застосування: Відеокарти, материнські плати, LED-драйвери
• Термостійкість: Стабільна робота в широкому температурному діапазоні

Відмінна альтернатива термопастам для монтажу радіаторів охолодження на чипи з різним рівнем висоти компонентів. Збільшує термін служби електронних пристроїв за рахунок ефективного тепловідведення.