Термопрокладка Fehonda 100x100x2.5mm (8W/m*K) - високоефективне рішення для тепловідведення у потужних електронних пристроях. Ідеальний баланс між теплопровідністю та механічною гнучкістю.

• Висока теплопровідність 8 Вт/м·К - забезпечує ефективне відведення тепла від процесорів, мікросхем та інших компонентів
• Точна товщина 2.5 мм - оптимальна для заповнення повітряних зазорів між поверхнями
• Стандартний розмір 100×100 мм - універсальний формат для більшості радіаторів та систем охолодження
• Відмінна еластичність - щільно прилягає до нерівних поверхонь, усуваючи повітряні прошарки
• Легка установка - не вимагає додаткового термоінтерфейсу, забезпечує чистий монтаж
• Надійність та довговічність - не висихає та не втрачає властивостей з часом

Ідеально підходить для модернізації систем охолодження комп'ютерів, ноутбуків, ігрових консолей, мережевого обладнання та іншої електроніки. Збільшує термін служби обладнання за рахунок ефективного тепловідведення.