Термопрокладка Fehonda 100x100x2.75mm з високою теплопровідністю 8W/m·K

Ідеальне рішення для ефективного тепловідведення в електронних пристроях. Професійна термопрокладка забезпечує надійний тепловий контакт між компонентами та радіаторами.

• Висока теплопровідність: 8 Вт/м·К для швидкого відведення тепла
• Точні розміри: 100×100×2.75 мм - універсальний формат
• Оптимальна товщина: 2.75 мм для ефективного заповнення зазорів
• Легка установка: Не вимагає додаткового термопастила
• Багаторазове використання: Зберігає властивості після перевстановлення
• Надійний термоконтакт: Заповнює нерівності поверхонь

Відмінно підходить для процесорів, відеокарт, чипсетів та інших електронних компонентів, що потребують ефективного охолодження.