Термопрокладка Fehonda 100x100x1.75мм з високою теплопровідністю 8W/m*K

Ідеальне рішення для ефективного відводу тепла від процесорів, мікросхем та інших електронних компонентів. Забезпечує надійний тепловий контакт між поверхнями з різною геометрією.

• Висока теплопровідність: 8 Вт/(м·К) забезпечує ефективне охолодження
• Точні розміри: 100×100×1.75 мм для зручного монтажу
• Відмінна еластичність: Повністю заповнює нерівності поверхонь
• Простота використання: Не вимагає додаткового термоінтерфейсу
• Багаторазове застосування: Зберігає властивості після перемонтажу
• Універсальність: Підходить для GPU, CPU, чипсетів та інших компонентів
• Надійність: Не витікає та не висихає з часом