Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0 мм з високою теплопровідністю 12.8 Вт/м*К

Ідеальне рішення для ефективного тепловідведення у потужних електронних пристроях. Забезпечує надійний тепловий контакт між нагріваючимися компонентами та радіаторами охолодження.

• Висока теплопровідність: 12.8 Вт/м*К забезпечує швидке та ефективне відведення тепла
• Стандартний розмір: 100x100 мм з товщиною 2.0 мм - універсальний формат для більшості пристроїв
• Відмінна еластичність: Легко адаптується до нерівних поверхонь, заповнюючи мікропори
• Простота монтажу: Не вимагає використання термопасти, легко нарізається потрібними фрагментами
• Надійність: Не висихає та не втрачає властивостей з часом, на відміну від рідких термоінтерфейсів
• Безпека: Не електропровідна, не корозійна, без силікону

Підходить для охолодження процесорів, відеокарт, чипсетів материнських плат, модулів пам'яті та інших компонентів комп'ютерної техніки та електроніки.