Термопрокладка Fehonda 100x100x1.5mm (12.8W/m·K) – високоефективне рішення для тепловідведення у сучасній електроніці. Ідеальний вибір для професійного та любительского застосування.

• Висока теплопровідність 12.8 Вт/м·К: Забезпечує швидке та ефективне відведення тепла від розігрітих компонентів.
• Точні розміри 100x100x1.5 мм: Універсальний формат для різноманітних завдань.
• Оптимальна товщина 1.5 мм: Ефективно заповнює зазори та компенсує нерівності поверхонь.
• Відмінна еластичність: Зручний монтаж навіть на складнорозташовані компоненти.
• Надійна заміна термопасти: Не розтікається, не висихає та не вимагає регулярного обслуговування.

Застосовуйте для охолодження процесорів, відеокарт, чипсетів материнських плат, пам'яті та інших критично важливих компонентів. Підвищуйте стабільність та продовжуйте термін служби вашого обладнання з Fehonda!