Термопрокладка Fehonda 100x100x3.0mm з теплопровідністю 12.8 Вт/м*К - професійне рішення для ефективного тепловідведення у потужних електронних пристроях.

Ідеально підходить для забезпечення максимального теплового контакту між нагріваючимися компонентами та радіаторами охолодження.

• Висока теплопровідність: 12.8 Вт/м·К забезпечує швидке та ефективне відведення тепла
• Точні розміри: 100×100×3.0 мм для зручного монтажу
• Надійний термоінтерфейс: Заповнює всі нерівності поверхонь
• Еластичність: Зручно адаптується під різні типи компонентів
• Безпека: Не провіднить струм, захищає від замикань
• Довговічність: Не висихає та не втрачає властивостей з часом

Застосовується для відеокарт, процесорів, чипсетів, SSD накопичувачів та іншого обладнання, що потребує ефективного охолодження.