Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0 мм с высокой теплопроводностью 15 Вт/(м·K)

Идеальное решение для эффективного отвода тепла от критически важных компонентов электронных устройств. Обеспечивает надежный тепловой контакт между процессором, памятью, микросхемами и радиаторами охлаждения.

• Высокая теплопроводность: 15 Вт/(м*К) обеспечивает быстрый и эффективный отвод тепла
• Точные размеры: 100×100×2.0 мм для удобного монтажа на различные компоненты
• Оптимальная толщина: 2.0 мм компенсирует неровности поверхностей и обеспечивает плотный контакт
• Эластичность: Легко адаптируется к поверхности, заполняя все микронеривности
• Без термопасти: Не требует регулярной замены, как термопаста
• Универсальность: Подходит для видеокарт, материнских плат, ноутбуков, игровых консолей
• Нулевая электропроводность: Безопасна для окружающих компонентов

Восстановите оптимальную температуру вашего оборудования и продлите срок его службы с термопрокладкой Fehonda!