FEHONDA 18667 – высокоэффективная термопрокладка для пассивного охлаждения

Готовое решение для отвода лишнего тепла от критически важных компонентов. Термопрокладка Fehonda с высокой теплопроводностью 15 Вт/(м·К) обеспечивает надежный термоинтерфейс между поверхностью микросхемы (GPU, CPU, чипсеты) и радиатором системы охлаждения.

• Высокая теплопроводность 15 Вт/м·К: Эффективно отводит тепло, предотвращая перегрев и увеличивая производительность и срок службы оборудования.
• Идеальная толщина 2.25 мм: Компенсирует неровности поверхности и обеспечивает плотный контакт без зазоров.
• Удобный формат 100x100 мм: Можно легко разрезать под размеры любого компонента.
• Отличная эластичность: Легко устанавливается и полностью заполняет пространство между поверхностями.
• Без жидкого индиевого металла: Безопасная и стабильная, не высыхает и не вытекает, в отличие от жидких термопаст.

Основное применение:

• Охлаждение графических карт (GPU) и процессоров (CPU)
• Термоменеджмент на платах ноутбуков, игровых консолей
• Охлаждение компонентов майнинг-ферм, SSD-накопителей
• Ремонт и сервисное обслуживание электроники

Обеспечьте стабильную работу вашей техники с термопрокладкой Fehonda – ображайте на перегрев!