Термопрокладка Fehonda 100×100×2.75 мм з високою теплопровідністю 15 Вт/(м·K)

Ідеальне рішення для ефективного тепловідведення в електронних пристроях. Забезпечує надійний тепловий контакт між нагріваючими елементами та радіаторами охолодження.

• Висока теплопровідність: 15 Вт/(м·К) забезпечує ефективне відведення тепла
• Точні розміри: 100×100×2.75 мм - універсальний формат для більшості пристроїв
• Оптимальна товщина: 2.75 мм компенсує нерівності поверхонь
• Відмінна еластичність: Легко встановлюється та адаптується до поверхні
• Без силікону: Не витікає та не висихає з часом
• Електроізоляційні властивості: Забезпечує безпеку при експлуатації

Підходить для відеокарт, процесорів, чипсетів, SSD накопичувачів та іншої електроніки, що потребує ефективного охолодження.