Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0 мм с высокой теплопроводностью 8W/m*K

Идеальное решение для эффективного отвода тепла от критических компонентов электронных устройств. Обеспечивает надежный тепловой контакт между процессорами, памятью, микросхемами и радиаторами охлаждения.

• Высокая теплопроводность: 8 Вт/(м*К) обеспечивает эффективное рассеивание тепла
• Точные размеры: 100×100×2.0 мм для удобного монтажа
• Надежный тепловой контакт: Заполняет неровности поверхностей
• Эластичность: Легко адаптируется к микронным перепадам высот
• Без жидкой прослойки: Не вытекает и не высыхает со временем
• Широкий спектр применения: Видеокарты, материнские платы, LED драйверы
• Термостойкость: Стабильная работа в широком температурном диапазоне

Отличная альтернатива термопастам для монтажа радиаторов охлаждения на чипы с разным уровнем высоты компонентов. Увеличивает срок службы электронных устройств за счет эффективного теплоотвода.