Термопрокладка Fehonda 100x100x2.5mm (8W/m*K) - высокоэффективное решение для теплоотвода в мощных электронных устройствах. Идеальный баланс между теплопроводностью и механической гибкостью.

• Высокая теплопроводность 8 Вт/м·К - обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров, микросхем и других компонентов
• Точная толщина 2.5 мм - оптимальна для заполнения воздушных зазоров между поверхностями
• Стандартный размер 100×100 мм - универсальный формат для большинства радиаторов и систем охлаждения
• Отличная эластичность - плотно прилегает к неровным поверхностям, устраняя воздушные слои
• Легка установка - не требует дополнительного термоинтерфейса, обеспечивает чистый монтаж
• Надежность и долговечность - не высыхает и не теряет свойств со временем

Идеально подходит для модернизации систем охлаждения компьютеров, ноутбуков, игровых консолей, сетевого оборудования и другой электроники. Увеличивает срок службы оборудования за счет эффективного теплоотвода.