Термопрокладка Fehonda 100x100x2.0 мм с высокой теплопроводностью 12.8 Вт/м*К

Идеальное решение для эффективного теплоотвода в мощных электронных устройствах. Обеспечивает надежный тепловой контакт между нагревающимися компонентами и радиаторами охлаждения.

• Высокая теплопроводность: 12.8 Вт/м*К обеспечивает быстрый и эффективный отвод тепла
• Стандартный размер: 100x100 мм с толщиной 2.0 мм - универсальный формат для большинства устройств
• Отличная эластичность: Легко адаптируется к неровным поверхностям, заполняя микропоры
• Простота монтажа: Не требует использования термопасты, легко нарезается необходимыми фрагментами
• Надежность: Не высыхает и не теряет свойств со временем, в отличие от жидких термоинтерфейсов
• Безопасность: Не электропроводная, не коррозионная, без силикона

Подходит для охлаждения процессоров, видеокарт, чипсетов материнских плат, модулей памяти и других компонентов компьютерной техники и электроники.