Термопаста Thermalright TF9 – высокопроизводительный термоинтерфейс для максимальной теплоотдачи между процессором (CPU/GPU) и системой охлаждения. Разработана для энтузиастов, оверклокеров и геймеров, которые требуют стабильных температур при критических нагрузках.

С теплопроводностью 14 Вт/(м·К) и объемом 1.5 грамма, этого количества хватит на несколько нанесений для эффективного отвода тепла.

Ключевые преимущества и характеристики:

• Высокая теплопроводность: Показатель 14 Вт/(м*К) обеспечивает быстрое и эффективное отведение тепла от кристалла процессора к радиатору, ведущему к снижению рабочих температур.
• Нулевая электропроводность: Паста не содержит металлических частиц, а значит является абсолютно безпроводной. Это предотвращает риск короткого замыкания при попадании на элементы платы.
• Оптимальная консистенция: Идеальная густота обеспечивает легкое нанесение и равномерное распределение тонким слоем, без скоплений или разрывов.
• Отличная стабильность: Паста не высыхает, не расслаивается и не теряет своих свойств длительное время, гарантируя стабильные температуры на протяжении всего срока эксплуатации.
• Отсутствие вязкости (памяти): Не загустевает на морозе и не становится слишком жидкой при нагревании, сохраняя свою структуру в широком диапазоне температур.
• Простое нанесение: Достаточно небольшой капли диаметром 3-4 мм в центре кристалла для качественного покрытия под давлением системы охлаждения.

Thermalright TF9 — это надежный выбор для модернизации системы охлаждения, замены штатной пасты или сборки нового продуктивного ПК. Она гарантирует оптимальную теплосвязь и способствует повышению стабильности и долговечности ваших компонентов.