Рідка термопрокладка Halnziye HY-236 – інноваційне рішення для ефективного тепловідведення у складних та компактних пристроях.

Висока теплопровідність 6 Вт/(м·K) забезпечує надійний тепловий контакт між компонентами, навіть при нерівних поверхнях.

• Висока ефективність: Оптимальне заповнення мікрощілин та порожнин.
• Простота нанесення: Рідка форма дозволяє рівномірно покрити поверхню будь-якої форми.
• Відмінна стійкість: Не висихає та не втрачає властивостей з часом.
• Універсальність: Ідеально для процесорів, відеокарт, LED-драйверів та іншої електроніки.

Фасування 100 г – оптимальний об'єм для професійного та домашнього використання. Забезпечте ідеальне тепловідведення для вашого обладнання!