Системи охолодження

Системи охолодження для ПК

У цій категорії ви знайдете повітряні кулери, рідинні СВО (AIO), корпусні вентилятори та термопасти — усе для стабільної роботи процесора й відеокарти. Підбирайте рішення під свій сокет, заявлений TDP та габарити корпусу.

• Сумісність: сокет CPU, висота кулера/товщина радіатора, місця під 120/140 мм вентилятори.
• Продуктивність: TDP, повітряний потік (CFM/м³/год), статичний тиск, площа радіатора.
• Акустика: рівень шуму (дБА), тип підшипника, діапазон обертів (PWM/DC).

Щоб швидко обрати: визначте TDP процесора, перевірте обмеження корпуса та оберіть баланс між температурою і шумом.

Як обрати систему охолодження: практичний гайд

1) Типи рішень

• Повітряні кулери (Tower/Top-Flow): прості в монтажі, висока надійність, відмінне співвідношення ціна/ефективність. Важливо: висота кулера та сумісність з RAM.
• Рідинні СВО (AIO) 120/240/280/360 мм: краща теплопередача при високих TDP, винос тепла до радіатора. Важливо: місця під радіатор у корпусі, довжина шлангів, сервісний ресурс помпи.
• Корпусні вентилятори 80/92/120/140/180 мм: формують потік повітря (впуск/випуск), зменшують гарячі зони. Важливо: статичний тиск для радіаторів/фільтрів, підсвітка (за потреби), PWM-керування.
• Термопасти/термоінтерфейси: теплопровідність (Вт/м·К), стабільність, зручність нанесення. Оновлюйте pastу за регламентом або при демонтажі кулера.

2) Ключові параметри

• TDP: потужність розсіювання тепла. Беріть запас 20–30% від реального тепловиділення процесора.
• Сокет і кріплення: перевіряйте комплектацію під ваш сокет (наприклад, Intel LGA1700 / AMD AM4/AM5).
• Габарити: висота кулера, товщина радіатора, кліренс над RAM та VRM, підтримка радіаторів у корпусі.
• Повітряний потік та тиск: для радіаторів/фільтрів пріоритет — статичний тиск; для загального обдуву — CFM/м³/год.
• Акустика: рівень шуму (дБА) у робочому діапазоні обертів, тип підшипника (FDB/Fluid, Rifle, Ball, Sleeve).
• Керування: 4-pin PWM або 3-pin DC, підтримка кривих вентилятора у BIOS/ПО.

3) Сумісність із платформою

4) Базові сценарії вибору

• Офіс/домашній ПК (низький TDP): компактний Tower або Top-Flow, тихий профіль вентиляторів.
• Ігровий/творчий ПК (середній-високий TDP): двобаштовий повітряний кулер або AIO 240/280 мм.
• Оверклокінг/тиха збірка: великий радіатор + вентилятори з високим статичним тиском і точним PWM-контролем.
• Поліпшення циркуляції корпусу: 1–2 вентилятори на впуск і 1 на випуск; створіть легкий позитивний тиск.

5) Монтаж і обслуговування

Короткий чек-лист перед покупкою

1. Перевірте сумісність по висоті/радіаторах і наявність потрібних кріплень.
2. Наносьте термопасту тонким рівномірним шаром (1 “горошина” для більшості CPU).
3. Організуйте кабелі, не перекривайте повітряні канали.
4. Налаштуйте криву вентиляторів у BIOS/ПО для балансу температур і шуму.
5. Очищуйте пилові фільтри/радіатори кожні 2–3 місяці або за умовами приміщення.
   • Сокет і комплект кріплень: є/немає.
   • TDP CPU і запас 20–30%.
   • Габарити: висота кулера / місця під радіатор у корпусі.
   • Повітряний потік / статичний тиск / дБА.
   • PWM-керування та профілі вентиляторів.