Термопрокладки

Термопрокладки (thermal pads) забезпечують стабільний відвід тепла від чипів і елементів живлення до радіаторів. Це простий і надійний спосіб знизити температури відеокарт, ноутбуків, консолей, SSD, VRM та чип-сетів без складного сервісу.

• Різні товщини: від ~0.5 мм до 3.0 мм для заповнення теплового зазору.
• Теплопровідність: базові та підвищені значення (орієнтовно 3–12 W/m·K) під різні сценарії.
• Еластичність і пружність: щільне прилягання, компенсація нерівностей.
• Універсальність: підходять для GPU/VRAM, VRM, чип-сетів, контролерів SSD тощо.

Оберіть потрібну товщину та теплопровідність під вашу задачу — нижче доступні популярні варіанти.

Як вибрати термопрокладку: короткий гід

1. Визначте зазор. Виміряйте відстань між мікросхемою й радіатором (штангенциркулем/щупом або за еталоном із сервіс-мануала).
2. Підберіть товщину. Прокладка має злегка стискатися (10–30%) для надійного контакту, але без «перетиску» плати.
3. Оберіть теплопровідність. Для VRAM/VRM беріть вище (6–12 W/m·K), для помірних навантажень достатньо 3–6 W/m·K.
4. Зважайте на жорсткість. М’якші (софт) краще компенсують нерівності; щільні — стабільніше тримають форму на великих площах.

• Знежирте поверхні (ізопропіловий спирт). Не торкайтеся робочої поверхні пальцями.
• Ріжте акуратно за розміром контактної площі; уникайте перекриття елементів, що не потребують контакту.
• Після встановлення перевірте притиск: прокладка має залишити легкий відбиток, але не має вилазити з-під радіатора.
• Контролюйте температури після збирання (GPU/VRAM/VRM). За потреби підкоригуйте товщину.

Примітка: параметри (товщина, жорсткість, теплопровідність) у різних виробників можуть відрізнятися. Для точного підбору орієнтуйтеся на специфікації вашого пристрою та виміри фактичного зазору.