Термопрокладки

Термопрокладки (thermal pads) обеспечивают стабильный отвод тепла от чипов и элементов питания к радиаторам. Это простой и надежный способ снизить температуры видеокарт, ноутбуков, консолей, SSD, VRM и чип-сетов без сложного сервиса.

• Различные толщины: от ~0.5 мм до 3.0 мм для заполнения теплового зазора. 3–12 W/m·K) под разные сценарии.
• Эластичность и упругость: плотное прилегание, компенсация неровностей.
• Универсальность: подходят для GPU/VRAM, VRM, чип-сетов, контроллеров SSD и т.д. и теплопроводность под вашу задачу ниже доступны популярные варианты.

   

Как выбрать термопрокладку: короткий гид

1. Определите зазор. Измерьте расстояние между микросхемой и радиатором (штангенциркулем/щупом или по эталону из сервис-мануала).
2. Подберите толщину. Прокладка должна слегка сжиматься (10–30%) для надежного контакта, но без «пережатия» платы.
3. Выберите теплопроводность. Для VRAM/VRM берите выше (6–12 W/m·K), для умеренных нагрузок достаточно 3–6 W/m·K.
4. Учитывайте жесткость. М’какшие (софт) лучше компенсируют неравенства; плотные — стабильнее держат форму на больших площадях.

• Обезжиренные поверхности (изопропиловый спирт). Не прикасайтесь к рабочей поверхности пальцами.
• Режьте аккуратно по размеру контактной площади; избегайте перекрытия элементов, не требующих контакта.
• После установки проверьте прижим: прокладка должна оставить легкий отпечаток, но не должна вылезать из-под радиатора.
• Контролируйте температуры после сбора (GPU/VRAM/VRM). При необходимости подкорректируйте толщину.

Примечание: параметры (толщина, жесткость, теплопроводность) у разных производителей могут отличаться. Для точного подбора ориентируйтесь на спецификации устройства и замеры фактического зазора.